\"負責單板硬件的研發(fā)設計；
21 負責單板硬件的功能調試，EMC、高低溫等性能測試驗證；
31 負責與電氣系統(tǒng)的溝通與對接；
41 負責生產(chǎn)及工藝等問題的溝通與對接；
51 指導結構工程師進行產(chǎn)品的結構設計；
61 組織編寫相關技術文檔等；
71 領導交代的其他任務。\"


\"①、熟悉基于STM32的單板硬件開發(fā)，熟悉單板外設功能的設計，如UART，CAN，I2C、SPI等；
②、熟悉ARM開發(fā)，具有AM335X系列，i.MX6系列開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
③、熟悉EMC試驗，有較強的EMC基礎，能解決產(chǎn)品設計、生產(chǎn)中的各種問題；
④、熟練使用Altium等，能夠獨立進行SCH、PCB設計，BOM及Gerber輸出等工作，具有6層及以上PCB設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
①、 具有充電樁、HVDC、電能表、電力電子行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先；\"


薪酬福利：
1.行業(yè)內(nèi)具有競爭力的薪酬；
2.提供食宿；
3.晉升機會和發(fā)展平臺優(yōu)良
4.入職即購買五險一金，補充商業(yè)保險；
5.餐補、高溫補貼、過節(jié)費等福利；
6.年終獎金；
7.豐富多彩的文體活動。